半导体芯片在当今的电子产品中已经无处不在，芯片的种类也多种多样包括微处理器、存储芯片、图形处理单元、应用集成电路和微控制器等。芯片从设计到生产制造产业链成熟，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等领域，这些领域一般由不同的企业分工协作，业务需求上也各有特点，例如封装厂着重于MID-PID管理、芯片设计公司着重于项目管理、IP管理。
近年来新能源汽车与AI技术蓬勃发展，AI算力芯片、汽车MCU需求暴涨，随着芯片制程先进封装技术的不断突破，芯片产品朝着更智能、更节能、体积更小的趋势不断发展，但是同时受到地缘政治的影响，全球化协作退潮，国内的芯片企业也面临市场竞争激烈，重建供应链、技术自主等方面的变革与挑战。
随着芯片在各行各业的广泛应用，无论芯片设计企业还是封测厂，都面临面向不同行业不同标准需求的挑战，需要能够规范需求导入、分解、追溯的闭环全过程，避免漏求，减少返工。
过去独立分散的小系统往往导致企业的数据、流程分散管理，在订单不断增多，人员增长的情况下，人工串接各业务单元的数据效率低，容易出错，并且数据重用困难，出现重复设计验证，影响交付质量。
无论是车企还是国内的大客户，对芯片等关键器件的质量要求越来越高，审查要求愈发严格，对需求管理、项目交付、开发过程、问题管理的追溯和闭环都提出了更高的要求，企业需要按照客户及行业的规范体系（如华为的IPD流程、汽车行业的APQP流程）进行流程规划和落地执行，以满足客户的审查要求。
对于产品开发周期的要求越来越高，需要企业能够在更短的时间完成产品开发、测试、验证，所以更加强调设计的重用复用，例如芯片设计公司更加重视IP管理，封测厂更加注重基于已有的PID进行设计重用快速改型。
IVS提供针对芯片封测行业的成熟解决方案套件，满足芯片封装、测试全过程管理需要，内容包括：
• 结构化客户资讯、产品资讯BOI管理
• NPI项目流程化管理
• FT测试机台、Tooling、程序信息管理
• 封装图纸：LO、SO、PO、BD图纸参数化管理
• 封装、测试Routing管理
• Selection Rule自动化应用
• MID-PID信息结构化管理
• 风险条目化管理
• RA信息自动化汇总分发
• ERP、MES系统深度集成应用
通过PLM解决方案帮助企业落地IPD、APQP流程成果，细化L5\L6级流程建设，以项目管理为主线串接产品开发过程，标准化、规范化项目交付管理，实现TR评审、DCP评审在线化、可视化，帮助管理层更高效准确的进行评审决策，实现IPD、APQP项目与产品开发过程的有效结合。
一体化的ALM-PLM解决方案，将需求、风险和测试管理流程统一管理，帮助企业实现需求-开发-测试验证全链路打通，快速、高效地创建更好的产品。
完整的企业级物料管理方案，包括企业物料分类及属性管理、自动化物料编码命名、新物料引入与认证流程、物料检索与查重，帮助企业减少物料冗余，提高物料重用，降低成本。
