客户案例丨国内某知名半导体封装企业APQP项目导入实践
项目背景
该公司是国内已上市的知名半导体封装公司（OSAT）。通过导入PLM系统的APQP项目管理、图文档管理、BOM/Routing管理、PID管理等模块，实现了完整PID数据从PLM和MES端到端无缝集成。
问题现状
- 未在单一系统建立完整的PID数据模型，在制造之前各个数据以不同形式分散在各个系统或工程师本地Excel文件，数据检索困难，缺乏有效关联性
- 缺少专业化APQP项目管理系统，管理层难以统计和查看关键项目进度和统计报告
- 将PID数据导入MES依赖人工录入，容易错误导致客诉问题
- 不少上游客户审核公司要求IT系统管理项目和产品数据
实施收益
> 因质量导致的客诉问题减少35%。从设计到Qual验证的执行周期缩短30%，量产转化率提升显著
> 将封装设计（引线框架/基板）、材料清单（BOM）、工艺路线（Routing）、PID（Product Internal Device）及相关图纸进行单一系统统一管理，数据共享提高了工程师数据检索效率和复用率，PID导入效率提升了20～35%
> 实现了对APQP项目管理的全流程追溯，大大减少了项目管理成本，减少项目管理人力投入约20～40%
> 不再需要PDD工程师手动录入PID数据，既避免了人工录入的错误风险，也帮助企业优化了人员配置
> 项目实现了 PLM与 SAP、MES系统的集成，确保产品结构、物料编码、Recipe、Tooling在整个生命周期中一致。由PLM构建的PID，可直接被MES中的芯片封装订单使用和执行
> 上游Fabless客户高度认可PLM系统带来的效率与质量方面的价值。该企业通过了关键客户的审核，赢得了订单
实施内容
- APQP项目管理
- 材料、BOM、 Routing 、图文档管理
- PID管理
- 变更与风险管理
- SAP集成、MES集成
